投資情報 | AIブームは終わった?

エヌビディアが示した「次の10年」
エヌビディア (Nasdaq: NVDA) は最近、
投資家たちを驚かせるような発表をしました。
そしてそれは、
今、多くの企業や投資家が追いかけているAIブームが、
すでに時代遅れになりつつある
というものだったのです。
しかしご存じの通り、エヌビディアを知る多くの人は、
今もAIに適した最先端チップ、
Grace Blackwell(グレイス・ブラックウェル)に、

- 「GB200※」の注文のうち、まだ納品されていないのはどれくらいか?
- 「GB300ラック※」はどれほど高性能なのか?
- 大手IT企業がデータセンターの計算能力をどこまで増やせるか?
このような話題ばかりに、
世間は注目しています。
しかしその一方で、エヌビディアは、
さらに先のことに注目しているのです。
それは、
「これから10年でAIが生み出す莫大な資金を、
AI競争の勝者がはっきりしてくるのは、
数か月先のことになるでしょう。
巨大AIファクトリー
ブラックウェルは、
現在も人気が高く、大量に生産され続けています。
しかし、エヌビディアの計画を見ると、
世間で話題になっていた「GB300ラック」でさえ、
すでに過去のものになっているのです。

そうなると、
ブラックウェルの人気だけで、投資を判断している人は、
次に来る大きな波に乗り遅れてしまうかもしれません。
そして、
その大きな変化の鍵を握っているのが、
「Vera Rubin(ベラ・ルービン)※」です。

これは、
およそ130万個もの部品からできています。
そしてその部品は、
およそ20か国・80以上の企業から取り寄せられているのです。
しかも、
完成形の重さはおよそ2トンもあります。
これはただの
「性能が上がったAIチップ」ではありません。
AIを動かす、
「巨大AIファクトリー」なのです。
そしてこの他にも、大きく進化した性能があります。
例えば、1ワットで出せる性能は、これまでの10倍です。
さらに、冷却に使う液体の量も、
はるかに少なくできるようになったと言われています。
しかしここで重要なのは、
この進化を支えているのがエヌビディアだけではないということで
実際、その裏側には、
AIインフラを支える重要な企業たちの存在があります。
例えば、台湾積体電路製造(TSMC) (NYSE: TSM) ADR ※が、
このシステムの中心となる、
・ベラCPU

・ルービンGPU

の開発に携わっています。
さらに、Foxconn(フォックスコン)という名前で知られる
鴻海精密工業(HNHPF)※は、
これらの巨大な装置を、メキシコで組み立てているのです。
そして、ベラ・ルービンは、
ブラックウェルを大きく超えて進化しています。
もちろん、ブラックウェルも、
十分に高性能で最強と謳われる存在でした。
なぜならブラックウェルは、
- デュアルダイ※
- 数千億個のトランジスタ※
- 約20ペタフロップス※の処理能力(1秒間に2京回計算ができる)
- 前世代のAIチップ、Hopper(ホッパー)を大きく上回る性能
という並外れた特徴を持つ、
最初のAI専用チップだったからです。
そんなブラックウェルを使った製品である、
「GB200」や「GB300ラック」は、
密閉された1つの大きな液冷装置にまとめられています。
そして、
前世代の「hopper(ホッパー)」と比べて、
およそ2.5倍の早さで計算することができました。

このように、とても優れた性能を持っていたため、
発売前に、1年先までの在庫が売り切れたのです。

当時は、あたかもこれが、
「AIチップの完成系」であるかのように思われていました。
しかし、ベラ・ルービンが登場したことで、
ブラックウェルは、
大きな進化の始まりに過ぎなかったことが明らかになったのです。
これまでの「GB200」や「GB300」は、
864個のチップを、1つの大きな装置にまとめたものでした。
一方で、ベラ・ルービンには
およそ1,300個ものスーパーチップが、組み込まれています。
しかも、部品を丸ごと交換しやすいように、
引き出しのようなトレイに入っています。
これは、ベラ・ルービンの大きな強みです。
部品が壊れたり、新しい部品が必要になったとき、
エンジニアは装置をすべて分解しなくてもよくなります。
なぜなら、交換したい部分だけを、
引き出しのように取り出すことができるからです。
つまり、ベラ・ルービンは一度買ったら終わりではなく、
あとから中身を入れ替えて、
性能を高めることができる優れものなのです。
さらに、ベラ・ルービンは、
- ラック全体を液冷化
- 使う電力を最適化
することができます。
また、ラック内部には、
- ルービンGPU
- ベラCPU
- 計算に使うデータを、一気にたくさん出し入れできるメモリ
- チップ同士を高速でつなぐNVLink6※
「ベラ・ルービン」 向けに開発された、第6世代の高速GPU間通信技術
が組み込まれているのです。
つまり、
- チップを冷やすしくみ
- 電気を無駄なく使うしくみ
- 計算する部分
- 記憶する部分
- データをやり取りする部分
それらが、
全て1つにまとめられているのです。
そのため、ベラ・ルービンは、
ブラックウェルのおよそ2倍の電力を使う一方で、
ブラックウェルの10倍も早く計算できます。
つまり優れているのは、チップそのものではありません。
- チップを冷やすしくみ
- 安定した電力の供給
- ラック全体を動かす設計
が、すべて進化しています。
そして今、多くの顧客が、
ルーピンを導入しようと動き出しているのです。
AIインフラ競争が激化
メタ・プラットフォームズ (Nasdaq: META) は、ネビウス・グループ※と、
ベラ・ルービンを使った大規模なAIインフラ契約を結びました。

ネビウスの発表によると、
この契約は、5年間で最大270億ドル(約4兆500億円)。
そして、2027年の始めに、
最初のベラ・ルービンが提供される予定です。
さらに、
- アルファベット (Nasdaq: GOOGL)
- マイクロソフト (Nasdaq: MSFT)
- オープンAI
- アンソロピック
など、このAIインフラ競争を引っぱってきた企業たちも、
すでに次のシステムを手に入れようと投資を進めています。
また、忘れてはならないのは、
- アマゾン・ドット・コム (Nasdaq: AMZN)
- マイクロソフト
- アルファベット
- メタ
といった、AIを動かす巨大データセンターを持つ4社が、
2026年中に、合計で6,500億ドル(約97兆5,
AIインフラ投資を進めていることです。

このようにベラ・ルービンは、
これからのAIインフラにおいて、
「これが基準になる」と言える存在になりつつあります。
【まとめ】真の競争は、これから
ここで、
この一年で起こった、
AIに関する出来事を振り返ってみてください。
私たちは、
ホッパーやブラックウェルといった、
前の世代のハードウェアだけで、
どれほど大きな変化が起きたのかを、すでに目撃しています。
まず、アンソロピックのClaude(クロード)は、
今までのSaaS(サーズ)※のあり方に大きな衝撃を与え、
「SaaSの終焉」とまで言われるようになりました。
また、AIの土台となる大規模モデル※は、
おもちゃのような存在から、
仕事のやり方を変えてしまうような、強力な存在になっています。
さらに、AIエージェントは、
人間がパソコンなどで操作していた作業を、
代わりに進めることができるようになりつつあります。
そして人型ロボットに関しては、
ハーフマラソンを、

これらの出来事が示しているのは、
AIがもはや画面の中だけの存在ではないということです。
つまり、現実世界で動くAIは、
もはやSFの話ではありません。
そしてさらに重要なのは、
こうした変化の多くが、ベラ・ルービンではなく、
「前の世代のハードウェアで起きている」という点です。
では、これから何が起こるのか想像してみてください。
- 今までのものと比べて、10倍の効率を持つ
- 約1,300個のスーパーチップを搭載している
そんなベラ・ルービンが、
世界中の巨大AIデータセンターに導入されると、
- データセンターの電力問題がなくなる
- 1メガワットあたりのAIの処理能力が、桁違いに上がる
ようになります。
これは、巨大IT企業にとって、
AIによるサービスをもっと安く、
もっと効率よく動かせるようになるということです。
そして、ベラ・ルービンを先に手に入れた企業は、
ライバルより安い価格でサービスを提供しながらも、
利益を出しやすくなります。
つまりこれは、
ただAIアプリが便利になるというだけの話ではありません。
AIが、企業や産業にとって、
大きな武器になっていくということです。
エヌビディアは既に、
今までのAIブームは終わったと、私たちに告げました。
- ラック全体をまとめて動かすシステム
- 大量の熱を液体で冷やすしくみ
- 電力をムダなく使う技術
- AIサービスで利益を出す力
それらを実現することができる
ベラ・ルービンが現れた時こそ、
本当の競争の始まりだと、私は考えています。
あなたは、これまでのAIブームだけを見て、投資を続けますか?
それとも、新たに始まったAIブームにも目を向けて備えますか?
マシュー・カー
〜編集部〜
P.S.
今回の記事はいかがでしたか?
あなたの資産形成に少しでもお役立ていただければ幸いです。
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